آبل قد تحصل على أول شرائح TSMC بحجم 2 نانومتر

كشف تقرير حديث أن شركة آبل ستكون أول شركة تحصل على شرائح مبنية على عملية TSMC المستقبلية 2 نانومتر، ومن المتوقع أن يبدأ إنتاج الشرائح اعتبارًا من النصف الثاني من عام 2025، وتشير مصطلحات مثل “3nm” و”2nm” إلى الهندسة المعمارية المحددة. وقواعد التصميم التي تستخدمها TSMC لمجموعة من الرقائق.

يتوافق الانخفاض في حجم العقدة مع حجم ترانزستور أصغر، لذلك يمكن وضع المزيد من الترانزستورات في المعالج، مما يؤدي إلى زيادة السرعة واستهلاك طاقة أكثر كفاءة.

هذا العام، اعتمدت شركة Apple شرائح 3 نانومتر لأجهزة iPhone وMac، وتم تصميم كل من شريحة A17 Pro في طرازات iPhone 15 Pro وشرائح سلسلة M3 في أجهزة Mac على عقدة 3 نانومتر، وهي ترقية عن عقدة 5 نانومتر السابقة.

جلبت القفزة من 5 نانومتر إلى 3 نانومتر سرعات GPU أسرع بنسبة 20 بالمائة، وسرعات وحدة المعالجة المركزية أسرع بنسبة 10 بالمائة، ومحركًا عصبيًا أسرع مرتين لجهاز iPhone، وتحسينات مماثلة على أجهزة Mac.

وتقوم شركة TSMC ببناء منشأتين جديدتين لاستيعاب إنتاج رقائق 2 نانومتر، وتعمل على الموافقة على إنشاء منشأة ثالثة. وتقوم شركة الرقائق الإلكترونية العملاقة في العالم أيضًا ببناء مصانع جديدة عندما تحتاج إلى زيادة الطاقة الإنتاجية للتعامل مع الطلبات الكبيرة للرقائق، وتتوسع شركة TSMC بشكل كبير في تقنية 2 نانومتر. نانومتر.

سيؤدي الانتقال إلى 2 نانومتر إلى قيام TSMC باعتماد GAAFET (ترانزستورات تأثير مجال البوابة الكل في واحد) مع صفائح نانوية بدلاً من FinFET، لذلك ستكون عملية التصنيع أكثر تعقيدًا، وتسمح أجهزة GAAFET بسرعات أعلى مع حجم ترانزستور أصغر وأقل الفولتية التشغيل.

تنفق TSMC المليارات على هذا التغيير، وستحتاج شركة Apple أيضًا إلى إجراء تغييرات على تصميم شرائحها لاستيعاب التكنولوجيا الجديدة.

تعد شركة Apple هي العميل الرئيسي لشركة TSMC، وعادة ما تكون أول من يحصل على شرائح TSMC الجديدة، حيث استحوذت شركة Apple على جميع شرائح TSMC بدقة 3 نانومتر في عام 2023 لأجهزة iPhone وiPad وMac، على سبيل المثال.

بين عقدتي ‌3nm‌ و2nm، ستقدم TSMC العديد من التحسينات الجديدة ‌3nm‌. قدمت TSMC بالفعل شرائح N3E وN3P المحسّنة لعمليات ‌3nm‌، وهناك شرائح أخرى قيد العمل مثل N3X للحوسبة عالية الأداء وN3AE لتطبيقات السيارات.